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總功率：5200W

定位方式：?V字型卡槽，激光定位燈快速定位。
溫度控制?：溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；
電器選材：?高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
適合PCB尺寸：?460×430mm ——10×10mm
測溫接口數(shù)量：?3個(gè)
芯片放大倍數(shù)：?2-50倍
PCB厚度：?0.5-8mm
適用芯片?：0.8mm-5cm
適用芯片間距：?0.15mm
貼裝荷重：?500G
貼裝精度?：±0.01mm
外形尺寸：?L680×W700×H920mm?
機(jī)器重量?：凈重68kg

機(jī)器特點(diǎn)：

1.?該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能。

2.?采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在 1度。8段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。

3.?上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，一溫區(qū)，二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接達(dá)到更佳效果。

4. 二溫區(qū)獨(dú)特的pcb支撐設(shè)計(jì)，可以升降、防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。

5.?選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測。

6.?可儲(chǔ)存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。

7.?PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。

8.?采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

9.?BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

10.?觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm。

11. 本機(jī)采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng)，具有分光放大、微調(diào)功能，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。

12. 自動(dòng)化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨(dú)特的效果。

技術(shù)參數(shù)：

總功率:5300W

上部加熱功率:1200W

下部加熱功率:二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W

電源:單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3? 5.2KVA

外形尺寸:L610×W660×H820mm (不包括顯示支架)

定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整

溫度控制:高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫

PCB尺寸:560×420mm

PCB尺寸:10×10mm

芯片放大倍數(shù):10-100倍

機(jī)器重量:凈重85kg