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　　MX8R金相顯微鏡

　　MX8R半導體/FPD檢查顯微鏡

　　為用戶提供高效的半導體/FPD光學檢測解決方案

　　支持300mm晶圓及17英寸液晶面板的檢查,含4、6、8、12英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

　　l 多檔分光比觀察頭設計

　　采用寬光束成像系統設計,觀察視野,支持26.5mm ,帶給您全新的大視野體驗。

　　保證樣品的移動方向與您通過目鏡觀察到的方向一致，使操作更加得心應手。

　　三檔式鏈三目觀察筒,在成像光線100用于雙目觀察或三目攝影的基礎上,增加一檔20用·于雙目觀, 80用f顯微k影,方便用戶同時對鏡下圖像與視頻圖像進行對比觀察。

　　l 安全穩固的機架結構

　　機身采用低重心、高剛性、高穩定性全金屬型工業檢測專用機架,具備超強的抗震、吸震能力,保證觀察圖像的穩定性。

　　l 高性能物鏡轉換器

　　采用精密軸承設計的高性能物鏡轉換器，轉動手感輕巧舒適,重復定位精度高,物鏡轉換后的同心度也得到較好的控制。

　　l 大行程機械移動平臺

　　采用8英寸三層機械移動平臺,可適用于相應尺寸的晶圓或FPD檢測、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具的檢測、可觀察較厚的標本。平臺面積525mm×330mm,移動范圍210mm×210mm,采用離合器手柄,只需握住手柄即可全方位靈活移動。另可選6英寸平臺觀察對應樣品。平臺面積445mm ×240mm,移動范圍58mm ×158mm,離合平臺操作方式與8英寸相同。

　　豐富多樣的各項附件可滿足多種工作環境與觀察模式為您展現真實、清晰的顯微圖像

　　l 大視野目鏡

　　配置25mm寬視野目鏡,相對于常規22mm的視場范圍,視野更加平坦、寬廣,并且視場邊緣都能保證清晰明亮,給用戶更加舒適的視覺感受。提供更加平坦的觀察范圍,提高工作效率。更大值域屈光度調節范圍可滿足更多用戶的使用需求。

　　l 長工作距物鏡

　　配置全套半復消色差金相物鏡,采用高透過率鏡片和先進的鍍膜技術。長工作距設計,可有效避免用戶在切換時物鏡與樣品發生碰撞。配置20×長工作距物鏡,滿足工業檢測領域的需求。每個鏡頭均嚴格挑選高透過率的鏡片和先進的鍍膜技術,可真實還原樣品的自然色彩。

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　　諾曼爾斯基微分干涉襯比系統

　　采用高性能微分干涉組件,可以將明場觀察下無法檢測的細微高低差,轉化為高對比度的明暗差并以立體浮雕形式表現出來,廣泛用于LCD導電粒子、精密磁盤表面劃痕檢測等領域。

MX8R半導體/FPD檢查顯微鏡技術規格

　　顯微鏡類型描述：

　　舜宇光學

　　生物顯微鏡相關描述：舜宇光學SOPTOP生物，光學，電子，熒光，偏光，正置式，倒置式，相差，微分干涉，雙目，三目，視頻，病理，生命科學用顯微鏡

　　金相顯微鏡相關描述：舜宇光學SOPTOP金相，工業，材料，檢查，偏光，半導體，金屬，鑄造，熱處理，晶圓，地質，薄片，掃描，正置式，倒置式