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整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：
1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用噴塑工藝不掉漆，經(jīng)久耐用。
2、熱風(fēng)預(yù)熱：無(wú)盲區(qū)熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，高效熱傳導(dǎo)；保溫層厚，省電節(jié)能
3、合金鏈爪：強(qiáng)度高，壽命長(zhǎng)。
4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。
5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。
6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)；
9、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
10、人機(jī)界面：采用自主品牌電腦，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
11、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)：可按用戶(hù)設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。
12、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢(xún)。
13、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，最大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。
14、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
整機(jī)技術(shù)參數(shù)：
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PCB板寬度范圍
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Max.50~350mm
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PCB板運(yùn)輸高度
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750±50mm
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PCB板運(yùn)輸速度
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0~2000mm／Min
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PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）
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3~7度
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PCB板運(yùn)輸方向
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L→R/R→L（可選）
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PCB板上元件高度限制
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Max.100mm
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波峰高度范圍
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0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡
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波峰數(shù)量
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2
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預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
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530.3×3=1600mm
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預(yù)熱區(qū)數(shù)量
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3
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預(yù)熱區(qū)功率
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3.5×3=10.5kw
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預(yù)熱區(qū)溫度
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室溫~250℃可設(shè)置
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加熱方式
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熱風(fēng)
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適用焊料類(lèi)型
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無(wú)鉛焊料/普通焊料
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錫爐功率
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12kw
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錫爐溶錫量
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Approx.350kg
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錫爐溫度
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室溫~300℃、控制精度±1-2℃
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溫度控制方式
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P.I.D+SSR
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整機(jī)控制方式
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PLC+電腦
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助焊劑容量
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Max5.2L
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助焊劑流量
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10~100ml/min
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噴霧移動(dòng)方式
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步進(jìn)電機(jī)
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電源
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3相5線制 380V
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啟動(dòng)功率（總功率）
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max.22.5kw
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正常運(yùn)行功率
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Approx.6kw
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氣源
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4~7KG/CM2
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機(jī)架尺寸
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L3200*W1400*H1650mm
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外型尺寸
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L3900×W1450*H1750mm
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重量
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Approx1500kg
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