| 產品參數 |
| 村田XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列硅電容 品牌 | 村田 |
| 封裝/規格 | 村田XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列硅電容 |
| 最小包裝量 | 卷 |
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 |
| 型號 | 村田XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列硅電容 | |
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村田XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列硅電容器產品特性：
最大110GHz的超寬帶性能
沒有共振，可以進行出色的群延遲變化
在傳輸模式下，憑借出色的抗阻匹配，實現極低的插入損耗
在旁路接地模式下，ESL和ESR很低
對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩定性很高
高可靠性
可以進行無鉛回流封裝
村田XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列硅電容器產品用途：
光電產品／高速數據
跨阻放大器（TIA）
光收發組件（ROSA/TOSA）
同步光纖網絡（SONET）
高速數字邏輯
寬帶測試裝置
寬帶微波／毫米波
X7R與NP0電容器的置換
薄型用途（400或100μm）
村田打線退耦電容 WLSC/ UWSC系列產品ESR（等效電阻）、ESL（等效電感）低，尺寸小，容量大，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內高可靠性。
村田WLSC系列硅電容器產品薄至100μm，適用于無線通信（如5G）、雷達、數據播放系統之類的RF大功率用途。WLSC電容器適用于DC去耦、匹配電路、高次諧波／噪聲濾除功能等，可以解決需要高可靠性用途的各種問題。利用半導體工藝，開發極深溝槽結構的硅電容器，靜電容量密度高達6nF/mm2至250nF/mm2（支持的擊穿電壓為150V至11V）。該產品依靠村田的半導體（硅）技術，可靠性高，使DC電壓與整個工作溫度范圍的靜電容量的穩定性極為優秀。并且，因為硅在本質上電介質吸收很小，壓電效應也很小，或者幾乎沒有，所以也沒有存儲效應。以硅為基礎的技術符合RoHS標準。
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