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總功率：5200W

定位方式：?V字型卡槽，激光定位燈快速定位。
溫度控制?：溫度精度可達正負1度；
電器選材：?高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進驅動器
適合PCB尺寸：?460×430mm ——10×10mm
測溫接口數量：?3個
芯片放大倍數：?2-50倍
PCB厚度：?0.5-8mm
適用芯片?：0.8mm-5cm
適用芯片間距：?0.15mm
貼裝荷重：?500G
貼裝精度?：±0.01mm
外形尺寸：?L680×W700×H920mm?
機器重量?：凈重68kg

機器特點：

1.?該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動貼裝功能。

2.?采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在 1度。8段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，控溫系統能更好的保證焊接效果。

3.?上下共三個溫區獨立加熱，一溫區，二溫區可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區使PCB板大面積預熱，使焊接達到更佳效果。

4. 二溫區獨特的pcb支撐設計，可以升降、防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。

5.?選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

6.?可儲存1-100組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。

7.?PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB起到保護作用。

8.?采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

9.?BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

10.?觸摸屏控制上部加熱系統和光學對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

11. 本機采用高精度光學視像對位系統，具有分光放大、微調功能，配15〞彩色液晶監視器。

12. 自動化程度高，可避免人為作業誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達獨特的效果。

技術參數：

總功率:5300W

上部加熱功率:1200W

下部加熱功率:二溫區1200W，第三溫區2700W

電源:單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3? 5.2KVA

外形尺寸:L610×W660×H820mm (不包括顯示支架)

定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整

溫度控制:高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫

PCB尺寸:560×420mm

PCB尺寸:10×10mm

芯片放大倍數:10-100倍

機器重量:凈重85kg