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多功能光學BGA返修臺 HDMI高清成像系統

多功能光學BGA返修系統 WDS-750型 總功率 ：6800W

上部加熱功率 ：1200W

下部加熱功率 ：1200W

下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控）

電源 ：單相(Single Phase)? AC 220V±10 50Hz

大PCB尺寸 ：500×450mm?

小PCB尺寸： 10×10mm

測溫接口數量： 4個

芯片放大倍數 ：2-30倍

PCB厚度 ：0.5-8mm

適用芯片 ：0.8mm-8cm

適用芯片間距 ：0.15mm

貼裝荷重： 500G

貼裝精度 ：±0.01mm

外形尺寸 ：L670×W780×H850mm

機器重量 凈重約：90kg

OKK-B75返修臺

特點介紹：? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀、簡單、易上手；

本機采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；

?三個溫區獨立加熱，每個溫區可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；

多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；

選用美國進口高精度K型熱電偶閉環控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

該機采用進口光學對位系統，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調節；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計；該機配有多種規格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。

自動化及精度高，完全避免人為作業誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到好的效果。

側方監控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）。

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