做單模光纖連接器量產的工廠，幾乎都會被端面瑕疵困住：纖芯深淺劃痕、包層臟點、纖高參差不齊、崩邊塌坑，批量良率常年卡在 85% 以內，插損超標、回損不達標，返工、報廢不斷拉高生產成本。
傳統四步拋光工藝工序繁瑣，拉纖、精拋分兩道單獨研磨液，中途頻繁更換研磨墊、切換耗材，換液間隙極易帶入粉塵、磨料碎屑，是端面劃痕、殘留臟污的核心誘因；普通研磨液磨料易沉淀分層，切削力度忽強忽弱，單模纖芯纖細敏感，輕微研磨波動就會產生不可逆缺陷。
針對單模 SC/LC/FC/ST 單芯、MPO/MT 高密度多芯拋光全痛點，銘衍海微電子自研 MYH-2in1B 單模專用二合一研磨液，融合拉纖整平 + 鏡面精拋雙重功效，一瓶替代兩套研磨耗材，一站式去除各類端面瑕疵，量產良率穩定突破 95%。
采用納米復合磨料，粒徑均勻、懸浮穩定，無沉淀、無顆粒團聚。依托延性域溫和切削工藝，不撕裂纖芯，解決粗磨殘留、磨料碎屑導致的各類劃痕、凹坑問題，纖芯A區零瑕疵，符合單模端面嚴苛標準。
摒棄傳統兩道研磨的疊加誤差，合并拉纖整平與鏡面精拋工序，單次研磨即可完成纖高校準與拋光。纖芯凹陷可控達標，端面貼合度統一，有效降低插損，保障APC/PC端面回損穩定合規，杜絕信號散射、衰減問題。
環保水性無重金屬配方，研磨后清水 + 無塵布即可快速洗凈，無油性殘留物附著插芯端面；省去中途換液、更換絨布步驟，減少工序交叉污染，從源頭避免污漬、膠屑殘留造成的外觀不良，省去大量復檢返工工時。完整拋光工藝流程
采用化學+機械協同拋光原理，降低研磨壓力依賴，低壓即可完成整平精拋，有效避免陶瓷插芯邊緣崩損。適配中心/四角加壓、全自動各類研磨機，新舊產線無需改造，新手操作也可規避批量塌邊缺陷。
工序簡化 50%，產能翻倍 傳統拋光：去膠→粗磨→拉纖液研磨→精拋液鏡面（四步流程） MYH-2in1B 工藝：去膠→粗磨→二合一一體拋光（三步成型） 省去拉纖、精拋兩道工序的換液、換墊、參數校準，單盤研磨時長縮短 30%-50%，同等設備產能直接提升 50% 以上，人工操作強度減半。
耗材庫存減半，替代進口高端研磨液 一瓶 MYH-2in1B 替代傳統拉纖液 + 精拋液兩套產品，減少耗材采購品類、倉儲壓力；國產自研配方性能對標進口研磨耗材，采購成本大幅降低，高良率同步削減報廢、返工帶來的隱性損耗。
性能持久穩定，適配全場景單模加工 液體不分層、不沉降，開封可穩定存放 6 個月，長時間量產研磨性能無衰減；兼容 12/24 芯 MPO、MT 多芯連接器，以及所有常規單芯單模跳線插芯，無論是實驗室小批量打樣，還是自動化流水線大規模量產，端面品質高度統一。
光纖高度與端面參數實測數據
單模光纖端面瑕疵反復出現，本質是傳統分步拋光工藝的先天缺陷。銘衍海 MYH-2in1B 二合一研磨液以一體化拋光方案，同步解決劃痕、臟污、纖高失衡、崩邊塌坑全系列端面問題，兼顧高品質端面、高效率生產、低成本耗材三大核心需求。
不管是通信跳線廠、數據中心 MPO 線束加工廠，還是光器件研發實驗室，想要穩定單模端面品質、簡化拋光工序、壓縮生產成本，MYH-2in1B 都是一站式拋光優選方案。