深圳市振鑫業自動化有限公司成立于2008年,公司總部位于中國深圳市,一直堅持“科技創新、質量第一”的管理信念,
我們正逐步成為國內最具專業性的芯片返修方案提供商,通過整體化服務和度身定制的設計方案,為產品樹立非凡的創新性和獨特性,提高產品品質及設計附加價值,從而全面提升企業品牌形象與市場競爭能力。
我們時刻都在關注最前沿的產品解決方案,包括一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試,
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試和流行趨勢,新材料的使用和最新的處理工藝等,
這使得我們創造出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求,從而使我們量產的產品具有引導的能力。
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我們一直追求專業化發展道路,始終秉持“質量第一,客戶至上,始終掌握高端精密的核心技術,
精湛...