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北京大華博科智能科技有限公司（BroadTeko）位于北京懷柔科學(xué)城綜合性國家科學(xué)中心，注冊(cè)資金1000萬元。致力于大面積柔性電路及3D電子電路數(shù)字化噴墨制造技術(shù)和材料解決方案。國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)電路工業(yè)噴墨打印制造技術(shù)的企業(yè)，突破了核心電子材料納米銀粉和導(dǎo)電墨水工業(yè)制備技術(shù)。為電子工業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色制造、數(shù)字智能制造提供了材料和技術(shù)解決方案。 公司長期聚焦于材料數(shù)字圖形化技術(shù)，基于先進(jìn)光電材料的創(chuàng)新，開發(fā)材料數(shù)字微納圖形化技術(shù)，替代與淘汰傳統(tǒng)模擬/模板法材料圖形化技術(shù)，逐步為電子工業(yè)提供光電材料數(shù)字圖形化平臺(tái)。 電路板噴墨制造技術(shù)為公司啟動(dòng)項(xiàng)目，基于導(dǎo)電材料數(shù)字圖形化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電路板的敏捷制造，逐步替代和淘汰現(xiàn)有電路板模擬/模板法材料圖形化方案，并開創(chuàng)傳統(tǒng)技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)、全新形態(tài)電路板結(jié)構(gòu)。...